FC BGA 관련주, 애플카 부각, LG이노텍 삼성전기 대덕전자 주가(FC-BGA)
FC BGA 관련주, 애플카 부각, LG이노텍 삼성전기 대덕전자 주가 (FC-BGA 관련주) FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 부각 이유: 애플카 FC BGA 한국 업체 공급 이슈 애플이 개발하는 자율주행 전기차 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다. 기판 종주국인 대만과 일본 기업을 따돌린 것이어서 시장에 파장이 예상된다. 애플은 연내 애플카 공급망(SCM) 선정을 마무리하고 시제품 개발에 돌입한다. 애플은 국내 한 기판 업체와 태스크포스(TF)를 꾸리고 F..
2022.03.03