엔비디아 개발자회의 NVIDA GTC 2025 일정, 젠슨황 발언 예상, GPU 테크놀로지 컨퍼런스 삼성전자 HBM 3E 퀄 테스트 발표 Quantum Day    엔비디아 개발자회의 NVIDA GTC 2025 일정 및 주요 내용엔비디아(NVIDIA)는 매년 개최하는 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC)를 통해 최신 기술과 연구를 발표하는데, GTC 2025는 2025년 3월 17일부터 21일까지 샌호세 SAP 센터에서 개최될 예정이다. 이번 행사는 AI, 가속 컴퓨팅, 로보틱스, 자동차 기술 및 퀀텀 컴퓨팅에 대한 최신 연구 및 제품 발표가 이뤄질 예정이다.특히, 엔비디아의 CEO **젠슨 황(Jensen Huang)**은 **3월 18일 오전 10시(PT, 태평양 시간)**에 기조연설(Keynote S..

엔비디아 반도체 SOCAMM 설명 뜻, AI PC 디지츠 관련주 테마주, 심텍 티엘비 코리아써키트 주가  엔비디아 SOCAMM 개요, 설명 뜻최근 반도체 시장에서 **엔비디아(NVIDIA)**의 새로운 메모리 표준인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)이 주목받고 있다. SOCAMM은 기존 메모리 모듈보다 전력 효율성이 뛰어나고, 데이터 병목 현상을 해결할 수 있는 차세대 기술로 평가된다.젠슨 황 엔비디아 CEO는 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 ‘프로젝트 디지츠(Digits)’를 위해 SOCAMM을 개발 중이며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 반도체 기업들과 협력하고 있다. 이에 따라 SOCAMM 관련주와 테마주에 대한 투자자들의 관심이 급증하고 ..

엔비디아 블랙웰 수랭식 열관리, 액침냉각 AI 데이터센터 관련주 수혜주, LG전자 SK이노베이션 GST 주가   엔비디아 블랙웰과 수랭식 열관리의 발전엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 아키텍처는 차세대 AI 및 데이터 처리 기술의 중심에 서 있습니다. 특히, 고성능 AI 칩의 효율적인 열 관리를 위한 수랭식 열관리 기술이 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 기술은 데이터센터와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에서 필수적인 요소로, 전통적인 공랭식 시스템보다 더 우수한 성능을 제공합니다.수랭식 열관리 기술을 통해 엔비디아는 AI 데이터센터의 에너지 효율성을 크게 향상시켜 비용 절감과 함께 안정적인 운영을 가능하게 하고 있습니다. 이 기술은 액침냉각과 함께 데이터센터 냉각 시스템의 핵심 기술로 부상하고 있습니다. ..