FC BGA 관련주, 애플카 부각, LG이노텍 삼성전기 대덕전자 주가(FC-BGA)

2022. 3. 3. 17:51주식/요다다요 주식 리포트

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FC BGA 관련주, 애플카 부각, LG이노텍 삼성전기 대덕전자 주가 (FC-BGA 관련주)

FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

 

 

 

부각 이유: 애플카 FC BGA 한국 업체 공급 이슈

애플이 개발하는 자율주행 전기차 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다. 기판 종주국인 대만과 일본 기업을 따돌린 것이어서 시장에 파장이 예상된다. 애플은 연내 애플카 공급망(SCM) 선정을 마무리하고 시제품 개발에 돌입한다.

 

애플은 국내 한 기판 업체와 태스크포스(TF)를 꾸리고 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 파악됐다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 반도체 인쇄회로 기판이다. 자율주행차 완성에 필요한 핵심 부품이다. 공급 논의는 상당히 진전됐다. 해당 업체는 애플카 실무진과 FC-BGA 샘플을 주고받고 양산 전 초기 신뢰성 시험(퀄) 통과까지 마무리한 것으로 파악됐다.

 

 

 

 

 


1. LG이노텍 주가 (FC BGA, FC-BGA 관련주)

그런데 최근 LG이노텍의 수주량이 급증하면서 생산라인 증설이 필요해졌다. 올 초에는 신규 시설투자 공시를 통해 광학솔루션(카메라 모듈) 사업에 연말까지 1조561억원을 투자한다고 밝혔다. 반도체용 기판인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 양산라인 구축에도 4130억원을 투자한다. 업계는 이를 LG이노텍이 구미 A3 공장 인수를 염두에 둔 행보로 해석하고 있다.

 

LG이노텍도 최근 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 결정하며 FC-BGA 사업 진출의 신호탄을 쐈다. LG이노텍의 FC-BGA 관련 매출은 오는 2024년 이후부터 반영될 전망이다. LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 
 

 

=> 애플카 관련주, 카메라 모듈 기존 공급업체로 주가 급등

 

 


2. 삼성전기 주가 (FC BGA, FC-BGA 관련주)

3일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 법인에 3211억원을 대여한다고 밝혔다. 이 금액은 패키지 기판 투자재원으로 사용된다. 앞서 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 8억5100만달러를 투자한다고 공시했다. 이에 삼성전기의 FC-BGA 관련 베트남 법인에 투입되는 자금은 총 1조3348억원에 달한다.

 

 

 

 


3. 대덕전자 주가 (FC BGA, FC-BGA 관련주)

대덕전자 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업부문 매출이 올해 1500억원을 돌파할 것으로 예상된다. FC-BGA 기판 사업은 대덕전자가 신 성장사업으로 육성 중이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고부가 기판이다. 대덕전자는 작년 연결기준 매출 1조9억2809만원, 영업이익 7186713만원을 기록했다. 매출은 전년 대비 61.3%, 영업이익은 2580% 증가했다. FC-BGA 매출은 지난해 3분기부터 발생한 것으로 파악된다. FC-BGA는 고부가 제품으로 수익성 확대에도 도움이 된다. 대덕전자는 저부가 제품인 모바일 연성회로기판(FPC)와 전장 고다층연성회로기판(MLB) 사업 비중을 줄이고 고부가 기판인 FC-BGA 비중을 키우고 있다. 대덕전자는 지난 2년간 세 차례 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에 총 2700억원을 투자했다. 올해 투자 예상분까지 고려하면 FC-BGA에만 총 4000억원이 투입된다.

 

 

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